国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术

　　9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。