消息称Wi-Fi7芯片采用76nm工艺，激发QFN封装和老化测试需求

　　人士补充称，笔记本电脑、台式电脑和手机预计将完全支持 Wi-Fi 6/6E 应用程序。

　　 联发科的封测合作伙伴在 2022 年第三季度已经看到了明确的订单，他们也将继续为中国台湾和其他地区的主要芯片制造商提供产能支持。

　　 日月光预计将在 2022 年看到来自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他芯片解决方案的大量订单。日月光和超丰预计也将从英特尔获得 Wi-Fi SoC QFN 封装订单，力成和京元电将分享来自英特尔的老化测试订单。

　　 与此同时，专业的第三方 IC 检测和认证厂 正在扩大 Wi-Fi 6/6E 芯片组的实验室产能，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。