高通发布旗舰移动芯片骁龙8Gen2首批商用设备预计年底前面市

　　当地时间周二，高通在一年一度的骁龙技术峰会上发布了最新的旗舰移动芯片骁龙8 Gen 2。

　　 骁龙8 Gen 2是骁龙8 Gen 1的后继者，提供了全面的改进。该芯片搭载有认知ISP，支持新的相机传感器，且集成了AV1解码器，支持60帧8K HDR回放。与骁龙8 Gen 1相比，该芯片的CPU性能提升35%，能效提升40%。

　　 此外，该芯片配备有骁龙X70调制解调器，集成了高通5G AI处理器，可提供高达10Gbps的峰值下载速度，支持WiFi 7和双卡双通。

　　 高通表示，该平台将被包括华硕ROG、荣耀、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等在内的OEM厂商和品牌采用，首批商用设备预计将在2022年底前面市。

　　 去年11月底，高通在2021骁龙技术峰会上发布了旗舰SoC骁龙8 Gen 1，这是首款采用高通新命名方案的芯片。该芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者，基于4纳米工艺打造。