集邦咨询：2025年晶圆代工年增19.1%，先进封装年增76%

　　日前，在集邦咨询主办的“TSS2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用带动高阶运算芯片需求持续强劲。先进制程和先进封装工艺成为全球晶圆代工产业最大需求动力。 预计2025年，该产业年增长率将达19.1%。此外，先进工艺2nm将在今年下半年正式量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。