动态 晶合集成公司英文名称变更为”Nexchip Semiconductor Corporation“ 时间:2026-07-07 22:33 阅读: 格隆汇7月7日丨晶合集成宣布,于2026年7月6日,香港公司注册处处长发出注册非香港公司变更名称注册证明书,确认公司已根据香港法例第622章公司条例第16部变更其名称,现以英文公司名称「Nexchip Semiconductor Corporation」注册。 上一篇:南华期货股份:预计2026上半年净利润增62%-75%至3.75亿元-4.05亿元 下一篇:骏创科技参投具身智能基金完成首期出资 1000万元 布局机器人及高端装备产业