矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节

　　格隆汇6月5日丨矩子科技在投资者互动表示，截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。