沃格光电：积极研究拓展产能布局 在重点区域推动扩大投资

　　在互动平台回复投资者提问时表示，公司实控人全额认购本次非公开发行股份，体现实控人对公司未来发展的信心，也能为公司经营提供一定资金支持。

　　表示，基于公司玻璃基板微电路蚀刻技术、巨量通孔技术(TGV)、厚铜镀膜技术以及超薄玻璃技术等行业领先技术，公司前期已完成整个MiniLED背光模组产业链整合。为抓住显示领域以及半导体封装领域市场的产业发展趋势，体现玻璃基在Mini背光、Micro直显以及封装领域的竞争优势，公司积极研究拓展产能布局，同时积极开拓优质客户，在重点区域推动扩大投资。根据项目具体情况及进展，除本次通过定增方式融资外，后续拟适时引入多种融资方式进行资金筹措，具体以公司发布的公告为准。

　　沃格光电介绍，公司2019年攻克TGV的通孔难关，通过三年时间的不断完善与优化，目前在Mini LED背光、直显以及LED封装领域均与客户展开了合作，并在先进封装领域与国内知名企业进行深入持续的交流。