苹果自研M2Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

　　在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。

　　 中提到，苹果的M2 Pro芯片，计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。

　　 人士最新的透露中，只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺，并未提及M2 Max是否会一并推出，这也就意味着苹果可能进行调整，在不同的发布会上分别推出。