三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上

　　今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。

　　 显示，三星电子重申他们将通过先进制程工艺和积极的投资，提高他们晶圆代工业务的能力。

　　 中表示，三星电子计划不遗余力的扩充晶圆代工产能，他们的目标是到2027年增加两倍以上，为此他们将先建立洁净室，再根据市场的需求灵活运营。

　　 中就提到，三星电子晶圆代工业务部门的总裁Choi Si-young，透露他们目前在韩国和美国运营有5座工厂，他们已经确定选址，将再建超过10座工厂。