比亚迪半导体终止IPO：基于市况等审慎决策，优先晶圆大规模扩产

　　11月15日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市并撤回相关上市申请文件。比亚迪表示，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　比亚迪方面就此回复

　　在公告中，比亚迪就本次分拆终止情况解释说，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，中国新能源汽车行业需求呈爆发式增长，这使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

　　比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

　　为加快晶圆产能建设，比亚迪综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　对于本次事件，比亚迪方面表示，不会对其现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，比亚迪承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。

　　4月29日更新的招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，注册资本4.5亿元，法定代表人为陈刚，实际控制人为王传福。

　　招股书称，今年第一季度预计营业收入较上年同期实现大幅增长，主要得益于下游新能源汽车销量保持良好增长势头，公司车规级产品销售收入大幅增长。同时，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对包括公司在内的国产芯片厂商的采购力度，公司对外部客户的销售大幅增长。而净利润增幅较小是因为公司2021年积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大，导致折旧摊销、利息费用等固定费用以及运营费用增加。

　　在汽车领域，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

　　在工业、家电、新能源和消费电子领域，已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品。

　　2021年6月30日，比亚迪股份有限公司在深交所公告称，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

　　然而，仅一个多月后的2021年8月18日，比亚迪半导体因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止其发行上市审核。

　　2021年9月1日，北京市天元律师事务所已出具复核报告，深交所恢复了比亚迪半导体发行上市审核。9月30日，比亚迪半导体因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所又中止其发行上市审核。

　　1月27日，创业板上市委员会2022年第5次审议会议审议情况公告，比亚迪半导体股份有限公司首发获通过。

　　仅两个月后，比亚迪半导体再度因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，被中止发行上市审核。

　　4月28日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。9月30日，比亚迪半导体又一次因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，被中止发行上市审核。