财经资讯 龙蟠科技向香港联交所递交发行H股并上市申请 时间:2023-10-25 07:03 阅读: 龙蟠科技发布公告,公司已于2023年10月24日向香港联合交易所有限公司递交了境外公开发行股票并在香港联交所主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。 上一篇:隔夜美股 三大指数上涨 金龙指数大涨近4% 小鹏汽车涨超10% 下一篇:[基金基础理论]券商调研最新路线图!大模型进展备受关注 中信建