三星电子获美国64亿美元拨款，用于加强美国本土芯片生产

　　作为2022年

　　拜登在白宫周一发表的一份

　　据商务部长吉娜·雷蒙多称，这笔直接资金将用于在得克萨斯州泰勒市建设两座芯片工厂，以生产先进的2纳米芯片、一座封装工厂和一座研发工厂。

　　此外，三星还将扩建其位于得克萨斯州奥斯汀的现有工厂，为航空航天、国防和汽车应用生产关键芯片。

　　据一位美国高级官员称，三星在美国的投资总额将翻一番多，从170亿美元增至450亿美元，第一座晶圆厂将于2026年投产，研发设施和第二座晶圆厂将于2027年投产。

　　这是拜登政府提供的数十亿美元补贴中的最新一笔。经历了数十年转移半导体生产至亚洲之后，拜登政府正利用

　　根据该法案，美国政府总共为芯片制造商拨款390亿美元，其中232亿美元已拨付。此前，商务部已向英特尔和台积电分别提供了85亿美元和66亿美元的同类资助。此外，英特尔和台积电还分别从商务部获得了110亿美元和约50亿美元的贷款，用于补贴芯片生产。