三星：第四季末将供应八层HBM3E芯片，英伟达批准用于AI芯片组

　　三星的12层HBM3E芯片目前尚未通过英伟达的合格测试。然而，三星与英伟达已达成协议，计划在第四季末之前开始供应八层HBM3E芯片。英伟达已批准将三星的八层HBM3E芯片用于其人工智能芯片组。