英飞凌等巨头加码中国芯片：出口增长 21.4%

　　进入年末，中国与全球芯片产业合作频现积极态势。半导体巨头英飞凌、恩智浦和意法半导体等纷纷表示，将持续加大在中国的布局，包括增设生产线或与中企合作生产芯片。日韩等国半导体企业本月内也透露将加大中国芯片采购量，打造“强大供应链”。今年 1 - 10 月，中国半导体出口达 9311.7 亿元，增长 21.4%，有望成为全年出口亮点。 与此同时，美国干扰全球半导体产业链秩序，本月初出台新一轮对华芯片出口限制令，多家爆料其或从多维度继续出台限制措施，引发全球产业链担忧和抵制。 美国搞“筑墙”，中国则在“架桥”。半导体产业链全球化是自然成长结果，一颗芯片从概念到成品依赖多国协调合作，“脱钩断链”违背市场规律和各国共同利益。 全球半导体巨头加码布局中国，除中国半导体产业人才、技术进步外，对外开放政策稳定、合作意愿强是关键因素。半导体产业投资合作具长期性，稳定和可预测是企业首要考虑。 中国新兴产业蓬勃发展，新能源汽车等各类产品对半导体产业需求广阔。中国半导体产业成长与国家工业化信息化水平等相匹配适应，也满足世界需求。 当前全球半导体产业格局中，美国体量最大，占全球 40%以上份额，中国不断进步，预计今年占全球 30%左右份额。美国芯片制造设备商 40%销售额依赖中国，失去中国市场行不通且会折损自身产业。 芯片产业发展需要开放合作，今年全球半导体产业回暖，中国是产业复苏领头羊和合作机遇地。中国先进制程芯片产业面临挑战，但在遏制打压下仍保持强劲发展势头，为全球产业做增量并期待合作。