联瑞新材2021年净利预计超1.72亿元

　　表示，高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品销量提升。SOPQFNBGAMUF 等封装需求、记忆存储芯片封装需求的球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提升。其次，应用于高频高速覆铜板需求的降低 Df 值的系列球形硅微粉销售数量提升。第三，海外客户及其在国内的子公司采购数量提升。

　　此外，热界面材料市场销量提升。公司在填料领域具有多年经验的积累，持续服务热界面材料行业客户，已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的球形氧化铝订单持续增加，尤其是新能源汽车电池用导热粘结胶领域，球形氧化铝订单增加趋势明显。

　　表示，公司募投项目产能进一步释放，全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，产能产量持续增长。