华虹半导体发布中期业绩，股东应占溢利2.31亿美元 同比增加23.5%

　　华虹半导体发布截至2023年6月30日止6个月中期业绩，该集团取得销售收入12.62亿美元，同比增加3.8%;毛利3.77亿美元，同比增加2.3%;母公司拥有人应占溢利2.31亿美元，同比增加23.5%;每股基本盈利0.176美元。

　　2023年上半年，全球及地区经济恢复缓慢，消费类市场持续低迷，上游晶圆代工产业遭遇较大挑战。尽管如此，华虹宏力依然保持了业绩稳定。稳健的营收表现得益于公司优化的产品组合，客户的长期支持，以及全体员工的不懈努力与耕耘。上半年公司产能利用率仍保持较高水平，嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台、分立器件工艺平台销售额继续保持同比双位数增长。

　　嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展。研发方面，基于自主知识产权NORD技术的90nm嵌入式闪存车规级工艺及IP可靠性验证完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU产品设计及量产，将持续丰富公司在汽车MCU解决方案的布局;65nm独立式非易失性存储器工艺平台产品研发顺利。销售方面，上半年平台销售额、销售量同比双位数增长。

　　随着公司功率分立器件产品更多进入到高质量发展市场应用领域，在公司丰富的功率器件工艺种类与优越的技术品质保证下，上半年功率分立器件工艺平台营收规模同比增长超过30%，成为公司业绩稳定的重要引擎，为增长持续注入动力的是全球，尤其是中国大陆不断增长的电动汽车及工业应用市场。持续创新的技术研发及稳定的供应保障，赢得了全球客户对华虹服务的认可。

　　华虹无锡一期12英寸厂在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成每月9.45万片的总产能建设。该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，各方有条件同意透过合营公司成立合营企业)并以现金方式分别向合营公司投资 8.8亿美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司须从事集成电路及采用 65/55 nm至40 nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。同日，合营股东及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。合营协议及合营投资协议的详情载于该公司日期为2023年2月24日的通函。无锡二期项目于2023年6月30日举行开工仪式，规划月产能 8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，应用于车规级工艺制造平台。

　　2023年下半年，公司产能持续扩大，工艺开发加速，产品种类覆盖将更加全面。尽管终端需求市场恢复缓慢，但公司仍将坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC + 功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。