快讯 金发科技将于7月10日发放2023年度现金红利 每股派0.1元 时间:2024-07-03 18:25 阅读: 金发科技公告,公司将于2024年7月10日发放2023年年度现金红利,每股派0.1元。此次权益分派的股权登记日为2024年7月9日,除权日为2024年7月10日。 上一篇:[基金基础理论]股市开盘时间是什么时候?揭秘股市交易的日常安排 下一篇:正虹科技:6月生猪销量环比减少40.87%