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中天精装：参股企业HBM产品进展及业务布局情况
时间：2025-11-25 23:08 阅读：
中天精装参股的深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片领域。目前，其HBM2/2e产品已完成终试，正推进量产与升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。 该公司另一参股企业科睿斯半导体科技有限公司，主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装。项目一期已投产，进展顺利。 此外，中天精装参股的合肥鑫丰科技有限公司专注存储芯片封测领域，为客户提供封装与测试一体化服务。
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