投顾徐斌箐：看好CPO、PCB

　　当前科技板块若出现调整结束，市场日均3万亿以上的资金体量，没有任何一个板块能够有效承接。券商即便持续拉升甚至全面涨停，也无法承接如此规模的资金，银行、保险更不可能持续上行，医药、商业航天、机器人等方向均属于轮动性质，而非主线承接方向。真正能够承载大资金的只有科技板块本身，因此轮动结束后，资金仍将回归科技主线，带动双创指数继续创新高。CPO、PCB、芯片存储、MLCC等核心方向仍将引领行情，其中芯片存储将是率先发布半年报的方向，待其业绩落地后，逻辑将得到进一步验证，资金仍将聚焦于此，且该方向仍将有持续的利好催化。

　　其次，当前市场运行节奏偏慢，上涨行情中多伴随急跌，每一次急跌都是低吸加仓的机会，这一规律具有较高的历史一致性。过往经验表明，每次大跌后的低吸往往能在次日迎来反包修复。昨日市场大幅调整后，今日磷化铟方向已率先反包创新高，芯片存储方向同样出现反包并创新高，科技板块内部仍有品种持续突破，因此看空科技板块的逻辑并不成立。

　　最后，今年除科技方向外，其他板块缺乏明确的业绩支撑，市场本质上是在引导资金关注业绩股而非垃圾股。即便当前连板抱团方向，其关联标的也多与半导体相关，而非杂乱无章的题材炒作。因此，对于科技板块及双创指数，不应轻易看空。