赛微电子：在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通并已取得部

　　(300456.SZ)4月5日在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技术(TSV，Through Silicon Via，穿透硅通孔技术，在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度(大于700微米)的TSV技术。