首发Intel埃米工艺高通：Intel代工更有弹性、尚无具体产品

　　弹性供应链只会使高通业务受益，但目前还没有具体的产品计划。

　　 安蒙表示，高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展，协助强化供应，在上季取得第一批大量出货，未来数月还有更多出货，年底前，供应情况有望大幅改善。

　　 根据Intel之前的说法，大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的线年时间。

　　 等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。

　　 其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

　　 RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

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