万宗昂：科技线，前瞻逻辑梳理

　　市场继续复盘科技主线。自五月至今近两周，我们持续判断科技行情尚未结束，盘面出现新变化，在此同步解读。本轮行情核心驱动逻辑为业绩与订单双主线。英伟达四季度将量产 Robin 架构芯片，相关上游材料、PCB 供应存在缺口，PCB 三大核心原料电子布、铜箔、树脂均迎来需求增量，相关逻辑此前及昨日直播均有提及。上述三大板块同步加速拉升，其中铜箔具备双重题材属性，既是 PCB 上游原材料，同时也是锂电核心耗材，双重逻辑加持下走势强势，持续跟踪该赛道的投资者已有可观收益。本次分享不重复论证科技行情延续性，重点梳理当前板块亟待留意的三大核心问题：第一，本轮具备业绩、订单支撑的科技标的同步加速，多家优质个股集体进入加速阶段，是临近行情拐点的信号。此前预判拐点大致在六月底，当前节奏存在提前可能性。第二，隔夜海外科技板块涨幅可观，但今日 A 股科技板块并未同步跟涨。该现象无需过度担忧，若海外科技行情延续上涨，A 股后续将完成补涨。第三，市场宽基 ETF 持续净流出，近六十日累计流出规模达 5100 亿元。当前资金呈现极端分化格局，资金仅集中抱团于 CPO、PCB、半导体、6G、通信设备等科技细分赛道，其余板块普遍面临赎回抛压，资金格局形成短期闭环，难以打破。若科技抱团行情出现松动，全市场承压程度或将超出预期。再看半导体板块当前所处阶段：硅片作为产业链最上游细分，近期才启动拉升，上涨周期或具备一定延续性；但硅片行情一旦见顶，整体半导体行情也将步入尾声。除此以外，上周五起周期复苏线逐步异动，核心催化为霍尔木兹海峡恢复通航，可重点关注有色、周期两大细分方向。