投顾王帅：机会仍在半导体扎堆！

　　本周持股体验普遍不佳，但下周可能仍不会太乐观。对下周整体走势的判断是先修复后分化，真正的机会仍集中在半导体设备、材料、先进封装等能够兑现业绩的方向。周五市场并非科技板块全面崩塌，而是内部出现强分化。创业板跌幅较大，许多高位科技品种出现兑现，但半导体设备、材料、先进封装等方向相对抗跌，说明资金并未完全撤离半导体，而是在进行结构调整——从泛科技切向硬科技，从讲故事切向交作业，从概念炒作切向有订单、有国产替代逻辑、有业绩验证的实质性方向。

　　下周半导体不会直接结束，而是进入确认周。大概率会有修复，但修复的质量才是关键。若下周半导体反弹仍由设备、材料、光刻胶、硅片、先进封装等方向带头，则说明主线仍在，属于强修复，资金依然在半导体内部，只是淘汰了后排品种，重新抱回核心。但若下周仅是后排小票乱冲，核心品种如设备、材料等不跟，则需警惕，那可能只是弱反抽，而非主线回归。

　　操作上，不建议周一高开后直接追入，真正的买点并非情绪亢奋时追高，而是分歧后核心品种能够扛住、缩量不破位、放量后反包确认的节点。中报即将到来，市场关注点将转向订单、收入、利润及现金流，同时也会淘汰一批讲故事、缺乏实质业绩的品种。因此，聚焦设备、材料、先进封测等有订单、有国产替代逻辑、有业绩验证的方向，才是当前阶段的核心策略。