凯格精机(301338.SZ)：并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号

　　格隆汇7月31日丨凯格精机在互动表示，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM定制增强版型号。