云途半导体完成数亿元B1轮融资 提供车规级芯片组解决方案

　　据投资界报道，近日，江苏云途半导体有限公司完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

　　据公开资料显示，云途半导体成立于2020年7月，是一家汽车级芯片模组解决方案提供商，专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。