AI芯片需求火爆! 台积电Q4营收超预期 持平于历史高位

　　全球芯片代工巨头台积电周三公布12月营收数据，经测算后的台积电2023年第四季初步营收数据与上年同期的历史高位水平基本持平，并且超出该公司预期和市场普遍预期。这家全球最大规模的芯片制造商的大型客户包括苹果和英伟达，该芯片制造商受益于ChatGPT面世后引发的全球人工智能芯片需求爆炸式增长，这一趋势帮助该公司熬过全球高利率引发的芯片需求大降温时期。

　　一些晶圆厂设备制造商称，台积电目前可用的CoWoS封装产能仍不足以满足需求。CoWoS先进封装可谓直接决定英伟达H100等AI芯片的产能，H100利用台积电CoWoS封装技术集成了SK海力士HBM高性能存储。

　　随着英伟达竞争对手AMD宣布正式推出其旗舰款AI 芯片MI300X，台积电CoWoS封装产能可能更加紧张，CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到约1.7万片晶圆。

　　业内人士表示，台积电还将为CoWoS生产分配更多的晶圆厂先进封装产能，这将促使台积电2024年CoWoS先进封装的月产能逐季增加，最终达到2.6万-2.8万片晶圆。

　　TechInsights近期发布的报告指出，在AI芯片强劲需求带动下，2024年将是行业整体营收创纪录的一年，预计整体半导体市场规模将超过2022年的峰值。TechInsights预计，未来十年，市场规模将翻番，创造超过1万亿美元的收入。

　　“Advancing AI”发布会上，AMD将截至2027年的全球AI芯片市场规模预期，从此前预期的1500亿美元猛然上修至4000亿美元，而2023年AI市场规模预期仅仅为300亿美元左右。华尔街大行花旗预计2024年AI芯片市场规模将在 750亿美元左右，同时预计AMD能够占据 10% 左右的市场份额。