港股异动 ASMPT逆市涨超3% CoWoS总产能持续高速增长 公司有望明

　　消息面上，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上表示，CoWoS和SoIC两项先进封装的产能将在2026年底前持续快速增长。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现60%的CoWoS产能复合年增长率。据悉，ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。

　　此外，摩根士丹利发表报告指，去年半导体行业国产化率只升至20%，低于该行之前估计的23%。该行指出，国家成立大基金三期支持半导体产业，涉资3,440亿元人民币，主要重点为晶圆代工或高端封装、高频宽记忆体、半导体设备及材料，相信消息对半导体企业正面，特别是涉及高频宽记忆体的发展，对包括ASMPT等一众设备供应商均有利。