韦尔股份历年业绩

　　收购豪威的中国上市公司

　　收购豪威的中国上市公司的是：韦尔股份。

　　韦尔股份成立于2007年5月，并在2017年5月实现上市。该公司主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等；分销业务主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品。

　　收购之后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。如不考虑配套融资的影响，虞仁荣合计持股31.10%，为韦尔股份的控股股东及实际控制人。

　　
 

　　
 

　　扩展资料：

　　收购豪威的原因：

　　1、通过本次交易，一方面丰富了韦尔股份设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。

　　2、在交易完成后，韦尔股份将通过业务整合和分工，充分发挥上市公司与标的公司的协同效应。上市公司将获得新的业绩增长点，资产质量、业务规模及盈利能力将得到提升。

　　3、为了减少关联交易，上市公司的实控人是北京豪威董事、总经理兼首席执行官。同时，在2018年，韦尔股份向北京豪威、思比科采购CMOS图像传感器的金额分别为1.08亿元、2.14亿元。本次交易完成后，北京豪威、思比科均将成为韦尔股份子公司，上述关联交易彻底消除。

　　参考资料来源：

　　百科—上海韦尔半导体股份有限公司
 

　　现在国内上市的各行业龙头股都有哪些

　　整理了一部分行业龙关股，可以参考：

　　消费电子

　　TWS

　　立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

　　歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

　　漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

　　面板制造

　　京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

　　TCL科技：国内面板龙头，LCD市占率全球第二

　　面板材料

　　长信科技：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

　　摄像头

　　欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

　　射频

　　卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

　　天线

　　信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

　　结构件

　　领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头

　　防护玻璃

　　蓝思科技：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

　　指纹识别模组

　　汇顶科技：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

　　手机整机

　　传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

　　SIP封装

　　环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

　　电池

　　欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

　　ODM

　　闻泰科技：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

　　激光设备

　　大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

　　FPC

　　鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

　　2. 5G

　　光模块丨

　　中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

　　新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

　　光迅科技：具有自主研发的光芯片

　　光纤光缆丨

　　长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

　　亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

　　CDN 丨

　　网宿科技：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

　　连接器丨

　　中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一

　　网络设备丨

　　星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三

　　Nor Flash丨

　　兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

　　DRAM芯片丨

　　北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

　　CIS芯片丨

　　韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

　　模拟芯片丨

　　圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

　　3.半导体设计

　　内存接口芯片丨

　　澜起科技：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

　　路由器芯片丨

　　紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

　　GPU丨

　　景嘉微：国内GPU唯一标的

　　MCU丨

　　纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

　　SOC芯片丨

　　瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

　　毫米波芯片丨

　　和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

　　4.半导体设备

　　刻蚀机丨

　　中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

　　多种设备丨

　　北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

　　检测设备丨

　　精测电子：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速

　　高纯系统丨

　　至纯科技：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

　　晶熔炉丨

　　晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

　　5.半导体材料

　　硅片丨

　　沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

　　抛光液丨

　　安集科技：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

　　电子特气丨

　　华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

　　光刻胶丨

　　南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

　　靶材丨

　　有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

　　江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

　　湿化学品丨

　　江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

　　多种材料丨

　　上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

　　6.半导体封测

　　全产业丨

　　$长电科技(SH600584)$ ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

　　$华天科技(SZ002185)$ ：国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

　　$通富微电(SZ002156)$ ：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

　　存储封测丨

　　深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

　　7.功率半导体

　　IGBT丨

　　斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

　　8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

　　请列出历届世界最重量级拳王

　　1、穆罕默德.阿里（职业生涯：1960—1981年；生平战绩：56胜5负37场KO）

　　1964年2月25日—1967年4月29日，世界重量级拳王/WBC重量级拳王。

　　1964年2月25日—1964年6月19日，WBA重量级拳王。

　　1967年2月6日—1967年4月29日，WBA重量级拳王。

　　1974年10月30日—1978年2月15日，WBC重量级拳王。

　　1974年10月30日—1978年2月15日，WBA重量级拳。

　　1978年9月15日—1979年4月27日，WBA重量级拳王。

　　2、乔.路易斯（职业生涯：1934—1951年；生平战绩：69胜3负55场KO）

　　1937年6月22日—1949年3月1日，世界重量级拳王。

　　3、杰克.约翰逊（职业生涯：1894—1938年；生平战绩：82胜14负10平51场KO）

　　1908年12月26日—1915年4月5日，世界重量级拳王。

　　4、杰克.登普西（职业生涯：1914—1927年；生平战绩：62胜6负9平51场KO）

　　1919年7月4日—1926年9月23日，世界重量级拳王。

　　5、洛奇.马西亚诺（职业生涯：1947—1955年；生平战绩：49战全胜43场KO）

　　1952年9月23日—1956年4月27日，世界重量级拳王。

　　参考资料来源：百科-穆罕默德·阿里

　　全球车市陷入芯片恐慌，我国国产芯片还要等多久

　　目前荷兰恩智浦、日本瑞萨电子、德国英飞凌、意法半导体、德国博世、德州仪器等前十大供应商，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。去年底开始，多家制造商称因面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，全线调涨产品价格。Wind数据显示，目前中国车用芯片自研率仅10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。与消费电子行业相比，汽车电子行业非常强调芯片的安全性和可靠性。中科院微电子所新能源汽车电子研发中心主任王云认为，一般来说，芯片需要在试错过程中不断迭代。但是汽车芯片企业没有多少试错空间，一旦出现问题，就可能对整车性能或者安全性造成损失，需要整车召回。这必然导致主机厂倾向于选择成熟供应商和成熟产品，后来者被挡在门外。

　　复盘国产芯片现状，一位芯片行业投资人告诉出行一客（ID:carcaijing）：“一方面，8英寸圆晶等上游原材料被大的半导体供应商把控得特别厉害，国内的芯片厂拿不到足够的原材料；另一方面，国内专业做芯片的工厂不够多且技术存在壁垒，很多电子厂只是把国外的芯片拿过来做进一步的加工，做的工作相对低端。”上述投资人透露，如果芯片价格提升，将使得进口芯片的价格巨额提升。因此，部分自主品牌不得不修改车载半导体的标准，来满足产能需求，国产芯片公司的成长还需要时间。为了不被“卡脖子”，很多自主品牌开始自研芯片。2020年以来，上汽集团（600104.SH）、广汽集团（601238.SH）、北汽、比亚迪（002594.SZ）等传统车企展开了芯片产业的相关布局，蔚来（NYSE: NIO）、零跑等造车新也在加大芯片的研发。

　　比亚迪正在筹划半导体业务分拆上市。“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自供，还有余量外供。”1月27日，一位比亚迪相关负责人对出行一客（ID:carcaijing）表示，“目前比亚迪已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，现正式启动分拆上市的前期筹备工作。”一位来自国内一线的芯片厂商内部人士告诉出行一客（ID:carcaijing）：“从2020年开始，汽车芯片的订单开始不断增加，但是受到设备、原材料以及技术等各方面的限制，有时候订单也难以交付完成。”他介绍，很多汽车芯片需要提前一两年做测试，这也导致芯片厂不可能立刻满足主机厂需求。

　　国产芯片厂商正在迎来难得的发展机遇。东吴证券指出，受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及下游晶圆制造产能扩张的推动，半导体设备市场有望保持稳步增长。近期汽车芯片概念股股价纷纷开启上涨模式，业绩也持续转好。1月18日，汽车芯片概念股龙头企业韦尔股份（603501.SH）发布业绩预告，预计2020年度净利润与上年同期相比增加19.84亿元至24.84亿元，同比增加426.17%到533.55%。高精度车载芯片的跑道正在迎来更多选手。一位聚焦车载高速传输和网络的车载芯片初创公司创始人对出行一客（ID:carcaijing）表示：“半导体行业的新推动力将是车规级芯片，未来可达千亿美金规模，拥有核心技术壁垒和市场定位的公司涌入将有可能争取更多机会。”

　　“现在跟车本身安全性和控制性越少的芯片，越容易取得突破。”从目前来看，国产芯片要在汽车电子行业取得突破，可能从后装市场向前装市场的途径。前装是指在整车规划时，被列入整车厂的采购计划。后装类似于行车记录仪、流媒体后视镜、导航仪等后装入车内的产品。相对而言，后装比前装的要求低很多，应用的突破也更快。国产芯片必须在危机中寻求更多自主权。“如果中国品牌在芯片和操作系统上不能拿到中国智能汽车市场的前两名，我认为我们基本上就出局了。”业内普遍预测，整个芯片供应链可以适应市场变化，预计到2021年年中汽车芯片供应紧张就能有所缓解。但进口芯片的国产替代之旅仍然漫长。

　　732501韦尔股份属于什么股

　　603501 韦尔股份，上海韦尔半导体股份有限公司，在上海股票交易所上市交易，属于半导体板块。

　　韦尔股份在国外有工厂吗

　　你好很高兴回答你的问题
韦尔股份是一个跨国性的大公司
在国外也是有工厂存在的。