皇庭国际：元禾半导体未来主要业务为AR、VR等应用领域的核心芯片

时间：2022-03-03 10:54 阅读：

　　未来主要业务为：AR、VR等应用领域的核心芯片的设计研发和销售。业务模式为：将设计好用于AR引擎的光学芯片委外流片加工后，销售给生产AR、VR眼镜的公司。详见公司于2022年3月2日披露的《关于签署<投资协议>的