比亚迪半导体，配得上“车芯第一股”吗？

　　这一背景下，今年1月末，来自比亚迪(245.390, -3.21, -1.29%)旗下第三个IPO项目——比亚迪半导体，顺利在科创板过会。号称“车芯第一股”的比亚迪半导体，一时吊足市场胃口。

　　2002年，比亚迪公司成立芯片设计部，主攻电池保护IC研发；2004年，正式进军IT行业微电子及光电子领域；2005年，成立微电子项目部及光电子项目部；2007年，成立LED项目部；2010年，完成LED全产业链布局，正式成立照明品牌；2014年，公司完成微电子与光电子部门的整合；2020年，公司正式更名为比亚迪半导体有限公司。

　　比亚迪车规半导体IDM生产中，主要分SiC（碳化硅）材料、IGBT材料（ 绝缘栅双极型晶体管）等。在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，仅次于全球龙头英飞凌。

　　2018-2021年上半年，公司上述五大项主营业务收入占营业收入的比重均在97%以上。其他业务收入主要为受托研发服务和原材料及废料处置收入，占收入比重较小。综合毛利分别为26%、30%、28%、33%。

　　2021年，比亚迪EV车型和DM车型累计销量，分别达320810辆和272935辆，全年销售汽车730093辆。其中比亚迪EV车型和DM车型累计销量，分别达320810辆和272935辆。混动车型和新能源，对应比亚迪半导体的DM模块投产。

　　在SiC模块上，搭载了SiC模块的汉EV拿下了单车型87000+辆的战绩。要知道，“蔚小理”三家新势力在全年分别的总销量也在九万以上，不到十万这个水平。比亚迪半导体作为比亚迪汽车的“御用”车芯供应商算是跟着大哥吃了一大口肉。

　　创业板上市委曾对比亚迪半导体提出的问题之一就是关联交易。比亚迪半导体在报告期内向比亚迪集团销售商品等的金额分别为9.1亿元、6.01亿元、8.51亿元、6.7亿元，占营业收入的比例分别为67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半导体、光电半导体产品、制造及服务主要向比亚迪集团销售，且关联销售的毛利率较高。

　　2021年早期，比亚迪汽车即曾因产能问题向消费者公开致歉。最近随着新能源市场的火爆，2019年比亚迪签约常州基地，后面又陆续签约合肥基地，郑州基地。乘用车板块才开始复苏，进行外扩。但是新基地不可能一开始就贡献产量。这导致在未来一段时间内比亚迪汽车的实际产能小于销售订单量。

　　在SiC和IGBT的生产工艺中，都离不开晶圆。功率半导体的制造方式与CPU、GPU等芯片制造原理相同，都是利用半导体在的特性——在特定条件下导电。在生产过程中，原材料（沙子）先制成硅锭，再切成一片片的硅片。这些硅片经由刻制之后就变成了晶圆。

　　目前用于新能源汽车上的半导体芯片的难点主要在两个部分。第一是要满足汽车行驶环境中的颠簸和冷热，芯片需要“绝对性”的保证功能安全。第二则是生产商拥有晶圆制造设备，比如在硅片到晶圆的过程中就有二十多道工序。

　　以假设生产英飞凌的第四代IGBT，117.5A型号。六英寸的晶圆大约能切出109片，而8英寸能切出205片晶粒。若再考虑IGBT的基本构造，每片需要6个三极管，那么最终6英寸每片只能产出18个IGBT，而8英寸可以产出34个。两者效率差了一倍。再考虑到宁波半导体的设备老化问题，看来比亚迪虽然有产能但还是要从外面进口晶圆回来加工，还是有必要的。

　　为了解决这个麻烦问题，比亚迪在2020年在长沙收购了第二个晶圆厂。随后在2021年收购济南收购富能半导体，具有8英寸和6英寸产线。但问题是现在这两个工厂，加上比亚迪在线成立的半导体研发中心都还尚未营业。

　　根据招股书现实，比亚迪半导体IPO的募资用途是为了继续研发车规级半导体。根据HIS的报告，国内市占率第一的斯达半导(357.960, -7.48, -2.05%)，其自研FS芯片领先比亚迪1-2代。但因为国内竞争者的斯达半岛相比，IDM模式的比亚迪半导体会得益于业务的闭环能够越跑越快。

　　但比亚迪刚刚在2021年9月收购并成立济南分公司。随后开始济南比亚迪半导体的功率半导体产能建设项目，投资规模约49亿。该项目在2021年和2022年折旧摊销费用分别为0.25亿和2.8亿。