华为首次确认芯片堆叠技术！用面积换性能、用堆叠换性能

　　产品，采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增。应该说相当于为芯片注入了新的生命力，我想我们能够增加我们新的持续的供应能力。

　　 问题二：

　　 华为是否有计划自建芯片工厂，如何在没有芯片的情况下保持可持续性？

　　 郭平：

　　 2019年华为手机出货量为1。2亿部，这意味着需要1。2亿手机芯片，而2019年华为5G基站出货量为100万台，如果每个基站需要一个芯片的线万，这两个数量级是完全不一样的。

　　 To C业务，特别是手机业务2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我们的To B业务连续性还有保障。

　　 我刚才介绍了华为研发投资的三个重构，其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构，比如说用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

　　 华为会继续沿着这个方向进行努力。