碳化硅产业化驶入快车道 A股公司纷纷“抢食”盛宴

　　产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷加入扩产队伍，行业景气度由此可见一斑。

　　“近期主动找我们购买碳化硅衬底片检测和测量设备、外延片外延膜厚测量设备的客户很多。”近日，某本土量测设备初创公司负责人告诉

　　谈及碳化硅市场需求，闻泰科技企划部部长邓安明在接受

　　在需求驱动下，近期碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷披露了扩产计划。

　　例如，近日披露，公司拟定增募集资金不超过65亿元，其中7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，该项目在现有芯片生产线及配套设施的基础上提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiCSBD芯片产品；项目达产后，将新增SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年的生产能力。

　　积极扩充碳化硅功率器件产能的还有时代电气、斯达半导、新洁能等。在近期接受机构调研时表示，公司已投资4.6亿元对原有碳化硅产线进行产能提升，公司碳化硅产品在车的验证已取得重大进展。

　　在更上游的碳化硅衬底片、外延片领域，国内外厂商也在积极扩产。

　　伴随产业化发展提速，一批碳化硅产业链头部公司迅速崛起，踊跃向资本市场发起冲刺。

　　值得一提的是，在碳化硅单晶炉业务上，晶升装备的产品应用于国内碳化硅衬底材料制造，主要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越。作为国内知名的碳化硅衬底片公司，天科合达已经向国内60余家科研机构批量供应衬底片，并出口至欧美等20多个国家和地区。公开资料显示，同光股份已实现了6英寸碳化硅衬底的量产。

　　此外，近期终止IPO的恒普科技，主要从事金属注射成型脱脂烧结炉、碳化硅晶体生长炉、碳化硅同质外延设备等热工装备的研发、生产和销售。公司已于2021年实现了碳化硅晶体生长炉的规模化销售，目前正在研发8英寸碳化硅晶体生长炉。

　　另值得关注的是，化合物半导体需求持续增长，吸引国内外厂商争相布局。A股公司自然不会缺席，除了加码产能，更多上市公司选择投资初创公司。上述冲刺IPO的公司背后，就隐藏了不少上市公司的身影。

　　天科合达此前披露，公司的控股股东为天富集团，合计持股21.86%；天富集团控股子公司天富能源披露其持股9.6%股权，为天科合达第二大股东。燕东微股东榜显示，电子城持股2.22%，京东方间接持股9.14%。晶升装备股东榜显示，沪硅产业、中微公司、立昂微各持股0.9%。

　　上市公司“抢食”产业盛宴

　　很多上市公司已经通过投资切入碳化硅领域。

　　民德电子披露，公司在SiC功率器件方面布局涉及SiC外延片、晶圆加工、超薄片背道代工、功率半导体设计等。目前，公司参股25.89%的晶睿电子已在着手准备SiC外延片的生产工作；参股40.38%的广芯微电子从海外采购的SiC功率器件生产设备陆续运抵丽水仓库，计划明年实现SiC功率器件产品的量产；参股33.33%的芯微泰克明年投产后也将开展SiC器件背道减薄代工业务，目前已有多家意向储备客户。

　　立霸股份在半年报中透露，公司参与投资了嘉兴君锋。2020年8月，公司出资6000万元于嘉兴君锋完成投资至碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片研发企业上海瞻芯电子科技有限公司。嘉兴君锋持有上海瞻芯329.67万注册资本，对应股权6.45%。

　　新能源公司也青睐碳化硅。东莞天域6月13日发生工商变更，新增股东比亚迪、上海尚颀颀盈商务咨询合伙企业等。6月27日，东莞天域再度进行了出资额和股东变更，新增股东之一为宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业，后者的股东之一问鼎投资是宁德时代的全资子公司。此外，还投资了天科合达的子公司深圳市重投天科半导体有限公司。