海通证券：2024E封测厂资本开支回暖 建议关注封测设备公司业绩拐

　　海通证券发布研究报告称，半导体行业整体去库存情况已经接近尾声，24H2E 有望重回增长趋势，2024E 封测厂的资本开支将明显好于2023 年，比如该行已经看到美光西安的封测厂破土动工、华天南京二期项目启动、芯朋微将适时启动与封测厂的项目合作投资建设等。建议关注后道封测设备公司的相关投资机会，包括光力科技、长川科技、华峰测控、精智达、金海通、联动科技等。

　　2024 年3 月28 日天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目，追加投资100 亿元，新建20 万平方米的厂房及配套设施，新引进高端生产设备，预计2028 年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业将实现产值60 亿元。

　　美光西安的封装和测试新厂房已破土动工，追加投资43 亿元。

　　2023 年6 月美光宣布在西安追加投资43 亿元人民币，其中包括加建新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND 及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM 封装和测试能力。2024 年3 月27 日，公司宣布位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，预计将于2025 年下半年投产;新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2 万平方米。

　　芯朋微将适时启动与封测厂的项目合作、投资建设。

　　2023 年4 月28 日，芯朋微披露