招商证券：关注英伟达新平台变化 把握景气趋势中Q1超预期板块

　　招商证券发布研究报告称，本月英伟达召开GTC 2024大会展示了最先进的Blackwell系列算力芯片，存储价格整体持续上涨，各大主流机构均预测全球半导体市场2024年同比两位数以上增长。建议关注AI算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链，把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，以及行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的存储等细分板块和公司。

　　三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q1环比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct；8英寸产线稼动率承压更明显，世界先进23Q4稼动率约53%，预计24Q1进一步下滑至50%；

　　三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑端晶圆仍供过于求，稼动率仍处低位，UMC Q4 稼动率 65%，预计 Q1 维持 60%低位运行，SMIC Q4 稼动率 76.8%，华虹 Q4 产能利用率 84.1%；世界先进 Q4 稼动率约 53%，预计 Q1 环比下滑至 50%；

　　2）晶圆价格：整体处于下行状态，UMC指引 Q1 价格继续环比下滑 5%，但 Q2 之后可能相对稳定；SMIC 表示当前大宗商品价格仍有压力，预计自 Q3 起趋于平稳；华虹表示 Q4 价格触底，价格预计在 Q1 稳定下来；

　　3）不同芯片类型：多数成熟制程产能利用率承压，28nm 以下节点表现较好。SMIC 28/40/55nm 产能利用率维持满载；UMC23Q4 22/28nm 收入及占比创历史新高，产能利用率较高；另外，先进制程中，TSMC 3nm 供不应求，收入快速上量，预计 2024 年 N3 收入同比翻倍以上增长；

　　4）不同下游应用：智能手机和 PC 需求有所回温，国内 CIS、显示驱动IC 等领域有急单需求，汽车和工业整体仍在去库存周期内。

　　3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度。

　　国内封测公司营收在 2023 年多呈现逐季环比复苏态势，行业稼动率整体逐步触底回升，通富微电等公司依托大客户优势逐步在 HPC 和存储等领域布局先进封测技术。长电科技和芯电半导体与磐石香港签订

　　1）设备端：2024 年先进制程产能持续释放，国内头部 Fab 采招边际加速。SEMI 表示 2024-2025 年全球设备销售额将逐步增长至分别为 932 和 1100 亿美元，海外设备龙头 ASML、LAM 等表示 2024 年全球半导体温和复苏，2025 年有望迎来强劲增长；近期华力集成启动康桥二期产线 年国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部 Fab 采招边际加速，24M1-M2 进口荷兰光刻机金额分别为 6.7/3.9 亿美元，同比+522%/106%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商将迎来签单加速期。同时，3 月底美国 BIS 进一步更新出口管制条例，设备国产替代有望持续加速；先进封装设备方面，海外厂商指引向好，Camtek 指引 24Q1 收入继续创历史新高，表示 2024 年 HPC 领域订单持续强劲；Besi 23Q4 收入同环比均实现增长，订单量同比增长 30%，混合键合设备签单和积压订单同比增长大约 1 倍；

　　2）零部件：部分厂商签单边际改善，看好 2024 年国内外业务收入增速回升。2023 前三季度全球设备景气度下滑，叠加国内部分客户持续去库存，国内部分零部件厂商收入和利润同比承压，但自 23Q4 以来部分厂商签单趋势有所改善。展望 24 年海外设备行业持续复苏，富创、新莱等有相当一部分收入来自海外，收入有望复苏；国内设备厂商签单趋势向好，零部件厂商国内收入有望进一步加速；

　　3）材料：2023 年厂商整体业绩有所承压，24H2 景气度和订单或将有所复苏。23 年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩较为承压，24H2 或将迎来订单和业绩的加速期。23Q4国内沪硅、立昂微等硅片厂商业绩依旧承压，主要受行业景气度及折旧影响；抛光材料厂商鼎龙 23Q4 收入同比增长较多，主要系半导体材料业务高速增长。安集 23Q4 收入符合预期，业绩略有承压；大宗气体和部分特种气体价格仍处于低位，广钢气体氦气业务毛利依旧承压；掩膜版厂商如路维光电、清溢光电 23Q4 均实现收入同比增长，主要系产品持续放量和面板行业景气度有所回温。

　　5、EDA/IP：国际大厂密切配合 AI 芯片和先进封装相关产品，

　　2023全年出现亏损。Cadence 与 Intel 合作开发利用 EMIB 技术应用于 HPC 产品，新思EDA全套技术栈部署于英伟达GH200超级芯片平台，推出业内首个1.6T以太网 IP 解决方案。芯原股份 23 年营收 23 亿元，归母净利润亏损 3 亿元。

　　当前半导体全球月度销售额同比持续提升，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。