国家大基金二期重点投资名单（国家大基金二期调研）

　　46亿资金打水漂，大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么？｜专访

　　“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”

　　 许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。

　　 2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

　　 武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。

　　 2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

　　 实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。

　　 在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……

　　 据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

　　 近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。

　　 2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。

　　 但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 芯片 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

　　 这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？

　　 对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

　　 以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。

　　 DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？

　　 马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

　　 于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。

　　 再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

　　 这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。

　　 最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。

　　 DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？

　　 马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。

　　 很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力操盘，而且也查不到更多信息。

　　 DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？

　　 马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。

　　 华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。

　　 政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。

　　 而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。

　　 DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？

　　 马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。

　　 你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。

　　 DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？

　　 马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。

　　 长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。

　　 芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。

　　 我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。

　　 这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子弹、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。

　　 芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

　　 我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。

　　 DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

　　 马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。

　　 中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。

　　 我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

　　 我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。

　　 DeepTech：怎么解决你说的核心问题？

　　 马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

　　 至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。

　　 弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。

　　 如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

　　 遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

　　 DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？

　　 马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

　　 还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。

　　 芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。

　　 DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

　　 马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。

　　大基金二期投资了哪些企业

　　按照目前的进度，大基金二期投资了紫光展锐、中芯国际等公司，因为这些公司目前是国内数一数二的科技制造型公司。

　　1、国家大基金二期即国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，于2019年10月注册成立。公司注册资本为2041.5亿元，比一期的两倍还多。按照相关进度，大基金二期的投资方向会以设计材料设备等为主。

　　 2、最先投资紫光展锐其实不让人以外，因为紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，公司高举5G和AI两面技术旗帜。值得注意的是，它是国内5G通信芯片的龙头，也是国内唯一对公开市场提供5G通信芯片的公司(目前，华为海思的5G芯片仅自用)。

　　3、在首个投资项目紫光展锐确定之后，5月15日，国内集成电路晶圆代工龙头中芯国际在港交所发布公告称，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议。结合目前已投的两家公司来看，芯片制造以及设备制造龙头企业或更容易得到大基金二期的青睐。

　　拓展资料：

　　所谓大基金二期并不是指某个基金，因此没有场内场外之分，也不能申购。

　　而是指国家集成电路产业基金二期（简称“国家大基金二期”）。是国家对整个半导体产业的战略部署，推动国内半导体产业发展。国家大基金二期共27位股东，既有财政部、地方，也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。

　　国家大基金二期基于芯片产业的自主可控进行布局，设计环节、材料及装备预计是投资侧重方向，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业投资。望打造一个集成电路产业链供应体系，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。

　　400多个机构盯上了同一家公司，一季度业绩逆势增长只是开端

　　 要点：

　　 2、这家公司一季度业绩逆势增长，获400余家机构调研。

　　 热点缺乏、行情多变的一周终于结束了，周五晚上，我们如期为大家送上近期机构调研动向，快看看这些调研暴露了机构怎样的偏好吧~

　　 一、机构调研新动向

　　 过去10天（5月5日-5月14日），机构调研了234家上市公司，调研节奏加速。

　　 热门公司的扎堆现象明显：德赛西威获得413个投资者的调研，领益智造接待232家机构调，信维通信、一心堂、开立医疗、纳思达等公司也获得上百家机构的调研。

　　 从接待调研的公司所处的板块来看，中小创依然是主角，121家中小板公司、86家创业板公司获调研。

　　 1、电子：半导体国产替代再加速，消费电子海外产业链逐渐修复

　　 从细分行业看，半导体领域上游中游都有重要新闻。

　　 一是美国加大管制半导体设备。目前国内半导体材料与设备国产化率不足20%，国家大基金二期会在这些领域加大投入，从而保障产业链的安全，相关板块会在外部催化下迎来估值的提升。

　　 二是中芯国际要回归A股 ，将扩产14nm工艺，从而进一步缩小与台积电、三星的技术差距，半导体国产替代进程也将正式进入新阶段，利好半导体产业链。

　　 另外，消费电子接受调研的公司也非常多，包括领益智造、信维通信、盈趣 科技 等。一个重要原因是海外产业链预计5月将陆续复工，主要品牌商如苹果、三星部分线下零售店恢复营业，有效改善下游需求；主要供应商，如东芝、LG、Skyworks在日本、印度、墨西哥的工厂复产，将逐渐恢复中上游零部件产能。

　　 2、机械设备：逆周期调节政策下高景气

　　 随着国内复工复产的推进，工程机械的需求也逐步回暖，4月挖掘机销量大幅增长59.9%，同时各大主机厂普遍提价，反映出下游需求的火热。两会在即，逆周期调节政策预期升高，基建投资发力空间大，工程机械行业保持高景气的确定性强。

　　 早在月初的时候，我们为大家梳理了各券商的5月金股，机械行业不少公司被选入其中，包括三一重工、中微公司、威海广泰等，详情可点击。

　　 三、机构扎堆调研这些公司，有什么看点？

　　 1、 德赛西威（002920.SZ）

　　 德赛西威是国内 汽车 电子核心企业，主业是智能驾驶舱，新兴业务为智能驾驶以及车联网解决方案。

　　 1）智能座舱产品进展： 2019年6月，公司在上海CES上发布了智能座舱3.0版本，推出基于自动驾驶L3环境下的泛社交交互中心的智能座舱理念。

　　 2）智能驾驶辅助产品进展： 多种ADAS产品已实现规模化量产，新产品销量与订单量加速提升，2019年ADAS产品销售额同比增幅超过100%。

　　 3）研发投入情况： 2019年公司研发投入6.56亿元，占比销售额12.29%，公司研发人员占比达到41.46%。2020年1月，公司通过了ASPICECL2( 汽车 行业软件过程改进和能力评估模型二级)国际认证，标志着公司在 汽车 领域的软件开发能力与国际接轨，达到国际先进水平。

　　 4）客户结构： 公司着力优化以欧美系车厂、日系车厂和国内自主品牌车厂为核心的客户机构。2019年新开拓了一汽丰田、长安福特、雷克萨斯、DAF等优质客户。

　　 2、领益智造（002600.SZ）

　　 领益智造是全球领先的精密智造企业，主要业务包括精密功能件（领益 科技 ）、精密结构件（东方亮彩）、充电器（Salcomp）、磁性材料（江粉磁材）等，产品广泛应用于消费电子、智能安防/家居、新能源 汽车 等领域，是苹果产业链核心供应商。

　　 1）上下游业务整合情况： 目前已形成11大核心产品线，涉及产业链上中下游三个层级。上游以材料的研发和制造为方向，产品包括磁材产品线、陶瓷、铁氧体、纳米晶等，以及基础模具、加工能力的整合；中游提供精密零件，中高低档部件产品，以满足客户各种需求；下游以模组和次组装为方向，包括马达、充电器、无线充电、散热模组和软包配件等，并购赛尔康后具备了SMT和FATP的能力，可以实现某些产品的ODM和自研自制。

　　 2）可穿戴、电脑等领域的布局规划： 公司从手机业务延伸至消费电子的其他领域，包括平板、PC、手表、TWS耳机、AR/VR等；也会运用在手机行业精密制造及垂直整合练就的优质能力，横向跨入新能源 汽车 、医疗、航空航天、电动工具、5G、IoT、穿戴式装置等其他产业领域将随着大客户产品线的发展脉络共同成长。

　　 3）客户情况及开拓规划： 公司在客户端的基本策略为提高现有产品、现有客户的渗透率；围绕成熟客户新的产品线进行延伸；挖掘新客户，跨入新行业、新领域。安卓客户方面，目前已经全面进入国内HMOV客户，同时通过ODM和自研两条路径也进入了韩系国际大厂。

　　 4）精密功能件行业市场空间及竞争格局： 精密功能件应用场景广阔，市场空间巨大，行业未来将会随着品牌客户集中而逐步甚至加快向头部企业集中，同时垂直整合也将进一步加强，分工将会更细，客户对定制化、规模化的要求也将会更高。

　　 5）全球化布局情况： 公司早期在越南已有10万平米的厂房，主要是做冲压相关的产品。收购赛尔康后形成在台湾研发、东南亚制造的格局。此外公司在印度地区也有布局，除了赛尔康原有的规模化生产以外，后续还会加入冲压件、模切件等，形成业务协同。

　　 6）5G领域的布局情况： 公司在5G相关产品的布局，主要包括5G手机、5G设备、数据中心的散热以及无源器件产品线年已开始导入到部分核心客户，实现小批量投产，力争明年实现规模化投产。此外，公司正逐步进入到特种双工滤波器市场，预计2020年底导入新客户，2021年实现规模化营收。

　　 3、信维通信（300136.SZ）

　　 信维通信立足天线业务，顺应智能终端创新趋势，围绕射频前端业务综合布局，目前涵盖射频前端元器、无线充电、NCF支付和连接器等多方面的业务，现已成为国内领先的泛射频领域龙头企业。

　　 1）2018-2019年公司增长较为平缓，做了哪些调整和产品储备？ 过去两年公司遇到了产能瓶颈，随着常州生产基地、越南工厂的投入，产能得到了大幅扩充，为后续的发展奠定了基础；中美贸易摩擦导致外部环境不确定性加大，公司相对较谨慎，2019年首次在海外建厂，在越南布局生产基地。产品储备上，公司在5G天线、LCP器件、无线充电、高性能精密BTB、5G基站天线及关键天线部件、射频前端器件等产品线都取得了很好的进展。

　　 2）2020-2022年公司规划及挑战： 技术上已经开始研究6G技术与材料；产品上，围绕泛射频布局5G天线、无线充电Rx/Tx、LCP模组、无线连接模组、射频前端等，在今年下半年或是明年会有大量产品出货。公司在管理上遇到了一些挑战，管理流程、激励上需要持续改善。

　　 3）天线领域行业变化趋势及公司应对： 天线未来的趋势是高频化、小型化，对材料也是一种挑战。公司近几年和日本材料企业有很多的合作，在材料与技术上做好了准备。对6G方面的材料与技术也已经开始做储备。在LCP方面，从LCP膜到产品一体化布局，取得了不错的进展。

　　 4）无线充电领域的优势及规划： 公司的无线充电客户包括北美大客户、安卓客户、 汽车 客户，优势在于一体化的优势，特别是材料的优势，现在已经与客户研发2022年及以后的新产品。无线充电市场空间非常大，公司产品形态从Rx做到Tx，产品应用也从手机拓展到无线耳机、平板、笔电、手表、智能 汽车 、智能家居、IOT产品，这块业务将快速成长，未来做到几十亿的收入规模。

　　 5）2-3年内的新布局方向： 目前公司90%以上的收入

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　　 风险提示：内容供参考，请自主决策，风险自担。投资有风险，入市需谨慎！

　　国家大基金是什么意思

　　一、国家大基金是什么意思

　　国家大基金全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，于2014年9月26日成立，首期募资1387.2亿元（相比于原先计划的1200亿元超募15.6%），为国内单期规模最大的产业投资基金。

　　二、国家大基金资金构成

　　国家大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。

　　国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。大基金二期是一期的延续，相比于一期的规模扩大了45%，可见国家扶持集成电路产业的决心。在股东方面，大基金二期同样由财政部、国开金融作为最大股东，投资均超过200亿元，不过总体来看，其资金

　　三、大基金一期与二期的异同点在何处？

　　首先，相同之处当然均是为了扶持国内半导体产业发展，加速半导体核心领域的国产替代进程，而不同之处则更多体现在两期基金的投资策略及投资方向布局上。

　　查阅相关研究报告可知，大基金一期投资布局以制造领域为主，主攻下游各产业链龙头，二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

　　大基金一期从投资领域的分布情况来看：集成电路制造67%，设计17%， 封测10%，装备材料类6%。此外，其投资于产业链环节前三位企业比重达到70%。

　　大基金二期则是以设备、材料为投资重点，主要投资短板明显的半导体设备、材料领域，方向集中于完善半导体行业的重点产业链。

　　大基金二期的跟进一是接棒一期的大目标，二也是扶持其他更需要扶持的细分领域，半导体产业链的上游环节等等，持续向2014年6月份发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提到的：“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”的目标迈进。