长电科技：已实现4nm工艺制程手机芯片封装

　　长电科技XDFOI系列技术可以为高性能计算应用提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互联，并可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。