港股异动 ASMPT再涨超5% SK海力士加大HBM封装投入 消息称HBM4标

　　SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存需求日益增长而带来的机遇。此外，业界消息称，国际半导体标准组织的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米，比上一代的720微米更厚。这意味着，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。

　　摩根士丹利发布研究报告称，该行相信，HBM4产品的高度放宽，可能导致16层HBM采用热压焊接的机会更大。予ASMPT“增持”评级，并上调其2026年每股盈利预测，料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大，该股将进一步重评。认为ASMPT为TCB行业的龙头，目标价由108港元上调至123港元。