英伟达：新硬件与财报预期 业绩受

　　在 2024 年超级计算机大会上，英伟达推出 2 款新 AI 硬件，分别是 Hopper H200 NVL 和 GB200 NVL4 超级芯片。基于 PCIe 的 Hopper H200 NVL 已全面上市，卡可通过 NVLINK 域连接多达 4 个 GPU，带宽比标准 PCIe 解决方案快 7 倍。H200 NVL 内存容量是此前 H100 NVL 的 1.5 倍，带宽达 1.2 倍，AI 推理性能为 1.7 倍，HPC 应用中性能高出 30%。GB200 NVL4 是全新模块，基于原有 GB200 Grace Blackwell Superchip AI 解决方案扩展，将于 2025 年下半年上市。相比上代 GH200 NVL4 系统，新的 GB200 NVL4 模拟性能为 2.2 倍、AI 训练性能 1.8 倍、AI 推理性能 1.8 倍。但在三季报前夕，英伟达新一代 Blackwell 人工智能图形处理器面临延迟交付和服务器过热问题，一些客户担心新数据中心建设运行时间不足。Blackwell 人工智能芯片今年 3 月发布，此前称二季度发货，后推迟。市场关注英伟达本周三美股收盘后披露的三季度业绩，市场预期其三季度营收达 332.8 亿美元，同比增长 84%，净利润 174.5 亿美元，同比增长 88.9%，每股净收益从 37 美分跃升至 70 美分。数据中心是最吸金产业，分析师预期新一季度收入将创新高，达 295.3 亿美元。Blackwell 已带来数十亿美元收入，大摩预计未来有望达 50 亿—60 亿美元。