芯片博弈，风云再起

　　台积电亚利桑那州新厂原定12月6日举办完工典礼，该厂已于今年9月进行试生产，但目前已将开幕仪式推迟到明年一季度。值得关注的是，对于台积电先进2纳米制程以及A16埃米级技术未来是否会转移到美国，目前也引发了广泛的担忧。

　　三星位于德克萨斯州的新工厂，也已推迟接收阿斯麦的芯片制造设备，原因据悉是该公司尚未为该项目赢得任何主要客户。而在此之前，由于2nm制程量产良率问题，三星还决定暂停其在泰勒工厂的人员部署，并撤回部分工作人员。

　　按照最初规划，三星泰勒市晶圆厂原定于2024年下半年生产第一片晶圆，目前预计要推迟至2026年才能全面启动生产。期间，三星已经两度延期泰勒市新晶圆厂的量产时间。另据了解，三星泰勒晶圆厂的基建投入也出现了明显超标，原因之一是美国的通货膨胀。

　　更不用说关税政策，同样会面临类似的问题。而且对于应用端而言，提高关税还会在无形中拉高企业的芯片采购成本，在更多行业引发蝴蝶效应。

　　鉴于此，恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers近日就直言，没有任何一个国家能够主宰芯片行业，也没有一个国家能够独立于世界其他国家之外而存在。“如果这真的可行，那么芯片成本将会高到没有消费者能够负担得起。”Kurt Sievers表示。

　　尽管如此，不可否认这种全球半导体区域化分裂的格局仍在持续并加速。一个明显趋势是，拜登政府的密集动作，已经刺激了其他国家的敏感神经。

　　近日，德国、韩国、日本相继传出了新一轮芯片补贴计划。其中德国计划向半导体行业提供约20亿欧元的新补贴，用于资助10至15个项目，涉及硅晶圆生产和微芯片组装等多个领域。

　　韩国拟紧急投入超14万亿韩元的政策性融资，以应对来自美国新政府的不确定性和芯片行业愈发激烈的竞争。这也是继今年6月公布26万亿韩元规模的后，韩国时隔5个月再次推出新的激励措施。

　　日本则计划在截至3月的财年额外预算中，划拨1.05万亿日元，用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域，另外划拨 4714 亿日元用于支持国内先进芯片生产。其中电装和富士电机，据悉将获得至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。

　　而美国，除了加紧拨款，还于12月2日对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击，其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施，进一步加大制裁力度。

　　不难预见，接下来伴随着全球主要半导体市场新一轮发力，加之美国政府换届给全球经济以及科技发展带来的巨大不确定性，必将进一步搅动全球芯片市场风云。