三星电子：封装专家林俊成离职 行业震动

　　林俊成是半导体封装领域专家，曾于 1999 年至 2017 年在台积电工作。 他在美光和 Skytech 工作后，被三星电子聘用，领导 HBM4 封装技术开发。 随着摩尔定律达极限，封装能力成半导体行业关键竞争优势，三星电子一直在努力创建先进封装业务团队。 尽管三星电子先进封装投资较晚，但自去年起积极建设封装基础设施并招募人才。 此外，三星电子还从其他公司引进多位相关人才。 半导体研究院系统封装实验室副院长林因合同到期，于去年 12 月 31 日离职。