伟测科技(688372.SH)：服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域

　　格隆汇6月9日丨伟测科技在投资者互动表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。