文一科技：公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备

　　(600520.SH)3月18日在投资者互动平台表示，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。