科创板打新来了：德邦科技明日申购

　　明日开启申购，公司本次发行前总股本为1.07亿股，本次拟公开发行股票3556.00万股，占发行后总股本的比例为25.00%，其中网上发行906.75万股，申购代码787035，申购价格为46.12元 ，发行市盈率为103.48倍，单一账户申购上限为0.90万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值9.00万元。

　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备四大类别。

　　1、申请权限开通前20个交易日证券账户及资金账户内的资产日均不低于人民币 50万元；

　　前两个条件，是科创板的投资者适当性条件所要求的。满足这两个条件的投资者，可以在已有沪市A股证券账户的基础上，申请开通交易权限。

　　另外，科创板打新仍采用市值配售方式，符合条件的投资者开通交易权限且持有沪市市值达到1万元以上方可参与网上申购。每5000元市值可申购一个申购单位，不足5000元的部分不计入申购额度。每一个新股申购单位为500股，申购数量应当为500股或其整数倍，但最高申购数量不得超过当次网上初始发行数量的千分之一。

　　如果满足不了上述条件，也可借道公募基金间接参与。科创板允许战略配售基金及其他公募产品参与网下配售，这意味着不能直接参与科创板打新的个人投资者可以通过购买科创板相关基金间接参与打新。