OLED封装材料研发商“思摩威”完成近亿元B轮融资

　　据36氪报道，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司近日完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

　　据公开资料显示，思摩威成立于2017年11月，是一家柔性有机发光材料和封装材料产品研发商，集研发、生产、销售和服务于一体，拥有封接材料、PI、光学胶和粘合胶多种产品。