海通证券：晶圆代工业24年有望逐季回暖 看好本土半导体设备公司

　　海通证券发布研究报告称，半导体行业制造端在24Q1E 受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，该行认为伴随24H2 电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024E 全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM 的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势;该行认为中国大陆的半导体设备优秀公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发。

　　应用材料看好2024E 先进制程、NAND、DRAM等领域对设备的需求增长。

　　根据应用材料披露Q1F24 数据，公司实现收入67.07 亿美元，同比微降0.47%，环比微降0.24%;毛利率47.9%，环比增0.6pct，同比增1.1pct。分项来看，半导体设备板块实现收入49.09 亿美元，同比降4.90%，环比增0.53%;全球服务业务板块实现收入14.76 亿美元，同比增7.82%，环比微增0.34%。展望Q2F24，公司预计实现收入接近65亿美元，其中半导体设备板块收入48 亿美元，全球服务业务板块收入15 亿美元。应用材料在2023 年实现创纪录的207 亿美元收入，其中DRAM 领域的收入达到创纪录的43 亿美元;公司在DRAM 领域的市场份额提升了大于10 个百分点。展望2024E 全年，公司认为先进制程的Foundry/Logic 领域需求强劲、NAND 业务需求持续增长、DRAM 业务需求强劲。