和讯研究员靳文云：半导体行业景气度复苏展望

　　多名内部员工和招聘人员表示，富士康的郑州工厂已加大马力，进入生产的冲刺阶段。与此同时，富士康深圳招人的消息亦不断传出。有分析人士认为，随着8月进入iPhone新机零组件备货旺季，各环节生产交付有望加速，加上苹果加速AI终端生态构建，有望引领新一轮智能硬件换机大周期，拉动供应链持续成长。

　　昨日日本九州岛附近发生7.4级左右地震，九州岛是日本半导体产业重镇，半导体产值占日本全国比重达56.3%。九州岛在日本西南部，是日本半导体产业的聚集地，效仿美国硅谷的名称，九州也一直被日本称为“硅岛”。仅在2023年11月，九州地区的半导体产值就占日本全国比重达56.3%，汇集了索尼、东芝、日立、三菱、富士通、台积电等知名半导体企业的生产基地，并且近年来由于地缘问题，附近的半导体工厂还在加速向九州岛转移，最典型的就是台积电，台积电转移到日本的第一个工厂就设在九州熊本县。受这次地震影响，九州半导体产业可能停工，从而影响整个产业链！

　　市场对板块的担忧在于中国大陆成熟制程产能的过剩，进而扩产见顶，SMIC稼动率持续提升有力回击了过剩论，而随着行业景气复苏，我们认为中国大陆成熟制程的扩产意愿将进一步提升，2024Q2中芯国际资本开支达到22.52亿美元，同比+30%，24年全年资本开支维持在高位，可以得到一定验证。此外，受益于存储端持续扩产+逻辑先进制程放量，2024Q2半导体设备板块新接订单同比增速呈现加速势头。展望下半年，cx、cc、nf、h等先进晶圆厂招标仍将持续兑现订单，