黄仁勋发声：需求太旺盛，必要时可弃用台积电！英伟达市值暴涨8%，市值一夜大涨2161亿美元

　　英伟达的Blackwell芯片的大约是此前H100芯片尺寸的两倍大。这款名为Blackwell的新芯片性能提升更大，包含的晶体管数量将是H100芯片的2.6倍。

　　在8月28日发布第二季度财报后，英伟达表示，需要对Blackwell的设计进行一次修改以提高良率。然而英伟达未就上述问题的性质作出详细说明。

　　但分析师表示，Blackwell芯片工程方面的挑战主要是尺寸带来的，这需要在设计上做出重大改变。Blackwell芯片不是一大块硅片，而是由两个先进制程的新款英伟达处理器和许多存储部件组成，共同构成一整个包括硅、金属和塑料的精密复杂的网格。每块芯片的制造过程都必须近乎完美，任何一个部件出现严重缺陷都可能带来灾难，而且随着组件数量的增加，发生这种情况的可能性也就更高。此外，所有这些部件产生的热量可能导致整个芯片系统中不同材料以不同的速率发生翘曲。

　　行业分析公司TechInsights的副主席丹·哈奇森表示：“问题的关键在于如何让不同芯片组件协同运转。以及良率的控制，当芯片单个部件的良率不够高时，你会发现一切都会很快变糟糕。”

　　值得注意的是，这样的问题并非英伟达独有。由于芯片制造商希望通过增加芯片尺寸来增加处理能力，未来可能会出现更多此类问题。通过改变芯片设计来消除缺陷或提高良率的做法在行业里也很常见。

　　超威半导体CEO苏姿丰认为，鉴于企业希望通过将芯片堆叠在一起并使用更多硅来提高性能，未来的复杂性将会增加。她说：“这需要很多技术才能实现，它会变得更复杂、更大。当然，下一代芯片还具有更节能、耗电量更少的优势。在AI数据中心消耗大量电力的情况下，电力供应也是一个越来越令人担忧的问题。”

　　对于技术上的难题，黄仁勋一直信心满满。他在今年3月曾表示：“这只是一块巨型芯片，当我们得知Blackwell的宏伟目标超出物理学的极限时，工程师们说，‘那又怎么样？’”