小米：发布多款新品，芯片投入超 135 亿

　　雷军称，将有手机 SoC 芯片小米玄戒 o1、小米 15SPro、小米平板 7Ultra、小米首款 SUV 小米 YU7 等重磅新品。 小米玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺制程，雷军表示力争跻身第一梯队旗舰体验。 2021 年初，小米做了造车及重启“大芯片”业务的重大决策，重新开始研发手机 SoC。 玄戒立项之初，小米提出高目标，制定长期持续投资计划，至少投资十年，至少 500 亿。 这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，小米将成全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。 截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入超 135 亿元，研发团队超 2500 人，今年预计研发投入超 60 亿元，在国内半导体设计领域，研发投入和团队规模均排行业前三。 雷军指出，小米芯片已历 11 年，但面对同行积累，只能算刚起步。