长川科技：拟募资31.32亿用于研发及补流

　　6月24日晚，长川科技公告，拟向特定对象发行股票，募资不超31.32亿元。扣除发行费用后，资金将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。 长川科技是国家高新技术和软件企业，从事集成电路专用设备研产销。主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计等企业提供测试机、分选机等设备。 集成电路专用设备是基础产业，长川科技经多年创新掌握核心技术。2024年研发投入10.25亿元，占营收28.14%，截至年底授权专利超1000项，软件著作权81项。 长川科技表示，半导体装备业资金、技术密集，海外巨头研发投入大。本土企业实力弱，公司将加大投入，向中高端产品迭代。 本次募投部分投向“半导体设备研发项目”，将推动产品升级，适配新兴领域需求。公司处于业务发展机遇期，资金需求增加。 此次募资将增强长川科技资本实力，降低负债率和财务风险，为战略布局提供资金，助其扩大规模、提升份额和地位。

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