方邦股份（688020）拟收购中科四合1.06859%股权 加快公司可剥铜产品市场开拓进程

　　、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。截至 2025 年 6 月 30 日，累计获得国内发明专利授权 134 项、实用新型专利授权 187 项、韩国发明专利 14 项、美国发明专利 15 项、日本发明专利 12 项。整体研发实力得到进一步提升。公司在高端电子材料领域逐步积累了较大的核 心技术优势。

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